魅力綻放 | 國微芯展示MASKSHOP MDC解決方案的創新力量
24年8月16日，中國（深圳）集成電路峰會盛大舉行，成為全球集成電路行業的焦點。峰會匯聚了來自政府、學術界、技術界、企業界和金融界的領導和專家，超千位海內外嘉賓共聚一堂，就行業最新趨勢、創新理念、發展戰略等議題展開深入交流與探討，攜手繪制集成電路產業發展的宏偉藍圖。
國微芯作為知名的國產EDA企業，受邀參與本次活動，產品科學家Kevin GU在峰會EDA創新發展論壇作了重要演講。此外，國微芯芯副總裁馮光濤在IC設計與創新應用論壇展示了公司設計服務的相關分享。二位演講嘉賓與行業同仁共同探討行業前沿技術，推動產業交流發展。
國微芯EDA創新引領：MASKSHOP MDC解決方案
在峰會EDA創新發展論壇演講環節，國微芯產品科學家Kevin GU以《MDC:MASKSHOP解決方案》為主題，以其深厚的行業經驗和前瞻性視野，分享了關于如何通過技術創新來提高數據完整性、加速設計和制造流程的見解。在演講中，Kevin GU詳細介紹了MDC（Mask Data Calculation）平臺這一創新的掩模制造解決方案。該平臺能夠為MASKSHOP提供高效的異構DRC解決方案。
Kevin GU在演講開篇指出：“在當前的Maskshop應用領域，我們面臨著數據傳輸量大、性能要求高、簽核級質量保證及全球數據處理能力等嚴峻挑戰。” 針對這些痛點，國微芯推出了創新的MDC平臺，該平臺集成了MDC幾何引擎和版圖集成工具EsseDBScope，為市場提供了強有力的支持。高擴展性： MDC幾何引擎支持從128至256 CPU的配置，展現出1.5至1.8倍的擴展潛力。
高擴展性：MDC幾何引擎支持從128至256 CPU的配置，展現出1.5至1.8倍的擴展潛力。
版圖調試效率：EsseDBScope工具通過統一數據底座SMDB，實現了超大版圖的秒級打開與縮放。
Kevin GU以“太極陰陽“的哲學理念生動比喻MDC幾何引擎與DBScope之間的協同關系，兩者相互依存、相互促進，共同優化了工作流程，顯著加速了芯片tape out（流片）進程，為客戶提供了高效、可靠的解決方案。通過這種創新性的整合，國微芯正助力客戶在集成電路設計領域實現新的飛躍。
國微芯芯設計服務：SoC與SiP雙輪驅動
在IC設計與創新應用論壇上，國微芯全資子公司國微芯芯副總裁馮光濤以《基于可靠生態的SoC/SiP 設計與量產服務》為主題，展示了公司在SoC（系統級芯片）與SiP（系統級封裝）設計服務方面的能力。
SoC設計服務： 覆蓋從PD（物理設計）、DFT（可測試性設計）到IP（知識產權）集成的全流程，依托先進設計平臺，有效縮短設計周期，提供符合工業級及車規級標準的SoC設計服務。
SiP設計服務： 針對HPC（高性能計算）、AI（人工智能）等大芯片應用，通過SI/PI（信號完整性/電源完整性）、熱分析及應力分析等綜合手段，確保封裝設計的高可靠性。
馮總在演講中強調，面對HPC/AI等高性能“大芯片”領域的重重挑戰，國微芯芯不僅展現出堅定的信心與決心，更通過深化與產業鏈上下游伙伴的合作，構建了一個穩固且高效的生態系統，共同推動行業進步。
展臺一覽望：芯品展示 技術交流
作為深耕國產數字芯片全流程的EDA 創新企業，國微芯數款數字EDA工具亮相大會展臺。眾多業界專業人士及合作伙伴紛至踏來，到展臺與國微芯現場工作人員進行深度交流，并高度認可國微芯系列產品與技術。
在此次盛會中，集成電路領域的龍頭企業代表和業界專家匯聚一堂，圍繞技術創新和產業提升等議題展開深入探討，共同展望集成電路行業未來的發展前景，尋求合作與發展的契機，以推動集成電路產業邁向創新、繁榮發展的新階段。
未來，國微芯將持續秉承技術創新與服務優化的理念，致力于為集成電路設計流程提供全方位的關鍵技術支持，助力加速國內集成電路產業的創新步伐。未來，國微芯將持續推動技術創新和服務的不斷優化，引領行業向著更高效、更智能、更可持續的方向邁進。
